Solder Paste, Synthetic No Clean, 138 °C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 50G
₪
- צפה בפירוט המוצר view PDF
- צפה בפירוט המוצר view PDF
+
-
פרטים נוספים
משחת הלחמה נטולת עופרת, יציבה תרמית בטמפרטורה נמוכה בצנצנת של 50 גרם.
נקודת התכה נמוכה (138°) מאפשרת הגדרת חום נמוכה יותר ומפחיתה נזק תרמי לרכיבים עדינים
מהירויות הדפסה של עד 125 מ"מ לשנייה
חיי שבלונה ארוכים
חלון תהליך רחב
שאריות ברורות
חלל נמוך
תאימות הרטבה מעולה ברוב גימורי הלוח
מחלק ציון
תואם עם ראשי הדפסה סגורים
אין צורך בקירור
סגסוגת: Sn42/Bi57.6/Ag0.4